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型号： FW-10-02-G-D-314-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-314-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-314-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-314-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-314-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-314-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-314-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等差分对布线）；  
- 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、2.00mm总高及镀金触点（314表示Au 314μin）保障信号完整性与长期接触可靠性；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板间高引脚数（10×2=20位）、低串扰连接，支持DDR4/DDR5内存接口及GPIO扩展；  
- 航空航天嵌入式系统：满足MIL-STD-810G环境测试要求，适用于小型卫星载荷、无人机飞控板的轻量化、高可靠性板间互连。  

该型号采用直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合安装方式（D后缀），增强机械强度；314-065后缀标识镀金厚度（314μin）与端子长度（0.065"），确保长期插拔稳定性与低接触电阻。广泛用于需高密度、小体积、高可靠性垂直互连的嵌入式系统中。

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