【未分类_FW-10-02-G-D-260-100】封装/厂家_FW-10-02-G-D-260-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-G-D-260-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-G-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-260-100价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化工业控制器及医疗成像设备主板与子板之间的垂直或夹层堆叠连接。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）的差分信号传输，适用于FPGA载板与扩展子卡、GPU加速模组与基板间的高速数据通道互联。

- 可热插拔与高可靠性要求场景：采用镀金接触系统与自对准导向结构，具备优异的插拔寿命（≥50次）和抗振动性能，适用于需现场维护或频繁升级的测试仪器、航空电子模块及车载域控制器。

- 灵活堆叠设计：260-pin、双排、0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度（标称），配合无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装方式，便于实现多层PCB精密堆叠与模块化架构设计。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀性），但凭借其高密度、低串扰和稳定机械性能，已成为高端嵌入式系统板级互连的关键组件之一。

产品参数图文手册常见问题