【未分类_FW-10-02-G-D-250-200】封装/厂家_FW-10-02-G-D-250-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-G-D-250-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（共20位）引脚、镀金接触面、2.50 mm列间距、2.00 mm行间距、2.00 mm堆叠高度，支持表面贴装（SMT），具备抗振、低串扰和高信号完整性设计。

该型号典型应用于空间受限且需可靠互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直堆叠）；  
- 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的紧凑互连）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频子板间的高速低速混合信号传输）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔堆叠结构）；  
- 航空航天与国防领域（加固型航电模块中满足冲击/振动要求的板间连接）。

其250 µin（6.35 µm）金厚、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，确保在严苛环境下的长期可靠性。不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输场景，但适合中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）、部分LVDS及电源/地混合布线需求。

产品参数图文手册常见问题