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型号： FW-10-02-G-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-250-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构，标称堆叠高度为2.50 mm（上板）与1.75 mm（下板），支持精确对准与抗侧向偏移设计。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组）中需轻薄、无焊接、可维护的板间互连；  
- 通信设备（小基站、光模块子卡）中高速数字信号（支持最高达1+ Gbps NRZ速率）的短距传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷电路板，得益于其抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素特性。

FW-10-02-G-D-250-175 不含焊料、采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化装配，并具备良好的插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力（通过优化端子结构降低串扰）。适用于需频繁拆卸调试或现场升级的嵌入式系统场景。

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