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型号： FW-10-02-G-D-225-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-225-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-225-180价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-225-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-225-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-225-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-225-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：10×2双排针脚（20位）、镀金触点、2.54 mm（0.100"）间距、垂直叠接结构、总高22.5 mm（含2.5 mm浮动量），额定电流3 A/线，支持高达10 Gbps信号速率（满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速需求）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高可靠性垂直互连，利用其225 µm浮动容差补偿PCB装配公差与热变形；  
- 工业控制与自动化：PLC主控模块与I/O扩展板间的紧凑型堆叠连接，适应严苛振动环境（通过IEC 60512认证）；  
- 医疗成像设备：CT/MRI子系统中多层电路板（如FPGA处理板与传感器接口板）的可插拔式高速数据传输，兼顾EMI屏蔽与信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI服务器中CPU载板与加速卡（如AI协处理器板）的模块化叠接，支持热插拔维护与灵活配置。

该型号采用无卤素、RoHS合规材料，工作温度范围–55°C 至 +125°C，适用于高可靠性、小空间、需高频性能及长期稳定性的垂直堆叠场景。

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