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型号： FW-10-02-G-D-215-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-215-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-215-360价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-215-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-215-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-215-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-215-360 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的高速信号传输；  
- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU子卡与主板间的垂直或夹层堆叠，支持PCIe 5.0、USB4等高速差分对（该型号支持0.8mm间距、2.0mm超低堆叠高度，带接地屏蔽结构，可优化SI/EMI性能）；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器），实现多层PCB间的稳定电源与信号传输（额定电流达1.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需配合指定线缆与组装工艺），用于ADAS域控制单元中计算板与传感器接口板的可插拔叠接。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向设计，兼顾机械稳健性与高频信号完整性，适用于需频繁插拔、高振动或高热循环环境。实际选型需结合具体PCB叠层、阻抗控制需求及装配公差进行验证。

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