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型号： FW-10-02-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU子卡、GPU加速卡或内存扩展模块与主母板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5及DDR4/5接口）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力。  
- 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如CT/MRI图像处理模块、嵌入式控制器与传感器接口板之间的堆叠互联。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层柔性/刚性PCB堆叠，满足小型化、可热插拔（有限次数）及长期振动环境下的机械稳定性要求。  

该型号采用镀金接触件（G表示Gold plating）、直角插拔设计（D表示Dual-row, vertical mount）、2.54 mm（0.100"）间距，10×2位（20针）配置，额定电流3A/芯，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。其215–065后缀标识特定压接高度（2.15 mm公座 + 0.65 mm母座压缩量），确保精准叠高与接触正压力，适用于需严格控制Z轴空间的精密叠层架构。

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