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- 型号： FW-10-02-G-D-201-072
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-201-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-201-072价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-201-072封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-201-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-201-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-G-D-201-072 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与仅约3.0 mm超低堆叠高度，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）间的可靠垂直互连。 - 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与端接优化），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模块中，连接主控板与高速I/O扩展板（如PCIe Gen4信号转接、MIPI CSI/D-PHY模组）。 - 可插拔/模块化架构设计：得益于双排针+插座结构及抗弯折金手指设计，适用于需频繁拆装或现场升级的场景，例如通信基站基带单元（BBU）中的功能板热插拔、无人机飞控系统的冗余模块更换。 - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/REACH）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏/摄像头板的连接，以及航空航天电子设备中的轻量化板级互联。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号传输任务，需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制方案以保障SI性能。
产品参数
图文手册
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