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型号： FW-10-02-FM-D-278-203
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-FM-D-278-203由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-FM-D-278-203价格参考。SAMTECFW-10-02-FM-D-278-203封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-FM-D-278-203参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-FM-D-278-203 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-FM-D-278-203 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的嵌入式系统中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块子卡）、工业控制主板与扩展模块间的紧凑堆叠；  
用于医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中需满足高可靠性、抗振动及频繁插拔要求的模块化架构；  
适用于测试测量仪器（ATE自动测试设备、PXI模块）中需要精准对准、稳定信号完整性（支持高速差分对，兼容≤1 Gbps数据速率）的可拆卸子系统连接；  
亦见于航空航天与国防领域的小型化载荷板、FPGA加速卡与载板之间的加固型互连，得益于其278触点、2.00 mm间距、镀金接触面及203 N（约20.7 kgf）保持力设计，确保在宽温（–55°C 至 +125°C）、高冲击环境下长期稳定工作。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景，主要面向中速数字信号（如PCIe Gen1/2、SPI、UART、GPIO）及低功率电源分配（每针额定3 A）。

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