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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-540-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-540-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-540-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-540-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-540-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-540-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等对空间和可靠性要求严苛的场景,利用其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度(540–075表示垂直高度7.5mm)实现双板精密垂直对接; - 可插拔/可维护子系统设计:支持带电热插拔(需配合系统设计),常用于服务器背板与夹层卡、FPGA加速卡与载板之间的模块化连接; - 高信号完整性需求场合:该型号采用屏蔽式差分对结构(F系列含接地屏蔽)、优化阻抗控制(约100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI CSI-2等高速串行接口; - 恶劣环境适应性应用:通过UL认证,具备良好抗振动与耐高温性能(工作温度–55°C至+125°C),适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等工业级设备。 注:FW系列为表面贴装(SMT)直角叠接器,“10-02”表示10×2位(20针),“D”代表双排交错布局,“F”为屏蔽型,“540-075”即5.4mm焊盘中心距、7.5mm标称堆叠高度。实际选型需结合PCB叠层、压接力及机械公差综合评估。