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型号： FW-10-02-F-D-485-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-485-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-485-070价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-485-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-485-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-485-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-485-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、边缘计算模块、AI加速卡等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议，需配合优化叠层设计）。

- 工业与医疗电子：用于便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC子模块或HMI显示背板，凭借其0.70 mm超低堆叠高度（485系列）和牢固的双触点接触结构，满足振动环境下的长期插拔可靠性（≥500次）。

- 消费类可穿戴与IoT终端：在智能眼镜、TWS耳机主控板、微型传感器节点中实现主板与柔性板（FPC）或子板的垂直/夹层式堆叠互连，兼顾小型化与信号完整性。

该型号带定位柱（D型）、全屏蔽选项（可选），并支持表面贴装（SMT），适用于自动化高精度贴片产线。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力要求，以确保接触稳定性和抗弯折能力。

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