【未分类_FW-10-02-F-D-472-075】封装/厂家_FW-10-02-F-D-472-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-F-D-472-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-F-D-472-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-472-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-472-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-472-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-472-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-472-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-472-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps（PAM4）的数据速率及优化的信号完整性设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（10×2=20位双排）、小间距（0.50 mm）和低插拔力需求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型主板堆叠中提供可靠、可重复的机械锁扣（Full Locking）和防误插设计，确保长期振动环境下的连接稳定性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可快速更换的功能子板接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级支持），提升产线调试与维护效率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height），特别适用于对厚度敏感的便携式或嵌入式设备。其“-D”后缀表示直角插头，“472”对应特定压接端子规格，“075”指0.75 mm堆叠高度，整体符合RoHS与无卤要求，适用于严苛的工业与商业级应用。

产品参数图文手册常见问题