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型号： FW-10-02-F-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-460-100价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-460-100 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其支持高达28 Gbps差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等协议）的电气性能；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展子卡（如FPGA或AI协处理器卡）之间的紧凑、可靠堆叠连接，满足高引脚数（100位）、低串扰与阻抗控制需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声主机、CT探测器接口板）中实现多层PCB的稳固垂直互连，具备优异的抗振动性与100次插拔寿命；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中功能板与载板间的标准化叠接接口，便于快速装配与维护。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）接触结构及优化的屏蔽设计，兼顾信号完整性与机械稳定性，适用于需高可靠性、小间距（0.5 mm）、高电流（每对信号引脚≥0.5 A）及长期免维护运行的严苛环境。

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