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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-450-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-450-070价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-450-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-450-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-450-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-450-070 是一款高密度、超低剖面(0.70 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏手机模组)、可穿戴设备(智能手表、AR/VR头显)中,实现主板与子板(如摄像头模组、触控板、电池管理板)间的可靠垂直堆叠连接。 - 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如手持超声仪、内窥镜控制单元)、工业HMI人机界面及小型PLC模块中,提供抗振动、耐插拔(≥30次)的稳定信号传输(支持高速差分对,兼容USB 2.0、MIPI等接口)。 - 通信与计算模块:适用于5G小基站基带板与射频板叠接、边缘AI加速卡与载板之间的低串扰互连,其450 µm(0.45 mm)端子中心距和精密导向结构确保高精度对准与良好信号完整性。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,支持回流焊工艺;F型(Female)上板配D型(Male)下板,带防呆键位与自校准导向槽,适用于自动化产线组装。其0.70 mm超薄设计显著节省Z轴空间,满足现代电子产品轻薄化、高集成度需求。