图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-400-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-400-110价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-400-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-400-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-400-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-400-110 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),满足工业自动化PLC、测试测量仪器等对可靠性和抗振性的要求; - 空间受限的可插拔设计:0.50 mm 端子间距、2.00 mm 超低连接高度(含接触区),适配薄型手持终端、无人机飞控板、边缘计算模组等对厚度敏感的应用; - 需频繁维护或升级的系统:采用无焊压接式(F-type,即表面贴装+直插式)结构,支持板级返工与模块化更换,常见于模块化服务器背板、现场可编程门阵列(FPGA)载板与IO扩展卡之间; - 严苛环境适应性应用:通过IPC-6012认证,具备良好抗冲击与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、轨道交通控制单元等宽温、振动场景。 注:该型号不适用于高频(>3 GHz)或大电流(单端子额定电流≤0.5 A)场景,选型时需结合实际信号完整性与机械堆叠公差进行验证。