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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-312-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-312-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-312-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-312-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-312-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-F-D-312-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,实际归属Samtec公司)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速互连产品线,专为紧凑型、高性能板对板堆叠设计。 典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速信号堆叠互联,支持PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x等协议; • 数据中心硬件:服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA协处理器卡)间的垂直或夹层式连接,实现低串扰、高引脚密度(10×2双排共20位)和0.8mm间距的可靠对接; • 工业与医疗电子:小型化嵌入式系统中主控板与功能模块板(如图像采集、传感器接口板)的可插拔堆叠,兼顾机械稳定性与高频信号完整性(支持≥16 Gbps/lane); • 测试与测量设备:模块化仪器中不同功能板(如电源管理板、信号调理板、主控板)的快速装配与维护,得益于其直插式(F-type,Female receptacle)、带定位柱(D-series)及0.75mm超薄堆叠高度(312后缀对应0.75mm),适用于空间受限的叠层结构。 该连接器具备防误插设计、优异的阻抗控制(100Ω差分)、耐高温回流焊(符合RoHS/无铅工艺),适用于自动化贴装与高可靠性长期运行场景。