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型号： FW-10-02-F-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-275-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：10×2双排针（20位）、全镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插配结构、标称叠高2.75 mm（含公差±0.065 mm），采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与磷青铜接触件。

该型号典型应用于空间受限、需可靠信号传输的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0级）的短距板间传输；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的轻量化叠层设计（配合锁扣结构可选）。

其275–065后缀表明为标准叠高版本（2.75 mm ±0.065 mm），适用于精确控制Z轴装配公差的场景，配合Samtec配套插座（如TMM-10-02-T-D-LC）实现免焊压接或回流焊安装，适合自动化SMT产线。不推荐用于高频射频或大电流（＞1A/引脚）应用。

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