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型号： FW-10-02-F-D-265-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-265-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-265-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-265-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-265-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-265-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-265-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：10×2双排针（20位）、0.050"（1.27mm）间距、标称叠高6.5mm（265 mil），带镀金触点、直插式（F = Female，即插座/母座）、带定位柱与ES（Extra Stiffness）增强结构，适用于精密对插与抗振动场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），利用其低串扰设计与稳定接触支持信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的紧凑堆叠，满足有限空间内多层PCB垂直互联需求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主板与传感器接口板的可靠连接，ES结构提升抗冲击与长期插拔稳定性；  
✅ 航空航天与车载电子（符合RoHS/无铅）中需耐振动、高可靠性板间连接的场景，其精密公差与镀层保障长期接触电阻稳定；  
✅ 嵌入式AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson载板系统），用于核心模块与载板之间的可拆卸、高引脚数垂直互连。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（非阻抗控制型），主要面向中等速率数字信号（≤1 Gbps）、电源与I/O混合应用，强调机械鲁棒性与重复装配精度。

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