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型号： FW-10-02-F-D-250-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-250-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-250-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-250-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-250-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-250-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-250-065-EP 属于高密度、超低剖面（0.65 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与模组（如摄像头、触控屏、电池管理板）间的垂直/共面互连，满足空间严苛与高频信号传输需求；  
• 通信设备：5G小基站、光模块子板、高速背板转接等场景，利用其支持高达25 Gbps（需配合优化PCB布局）的信号完整性及低串扰结构；  
• 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块、微型PLC控制器等对可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求高的嵌入式系统；  
• 汽车电子：ADAS域控制器内部多层PCB堆叠、车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的轻量化连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需选配相应版本）。  
该型号采用镀金接触面（EP = Enhanced Plating）、无卤素绝缘材料，支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺；0.25 mm间距与双排针脚设计兼顾高密度布线与装配容差。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB孔位精度（±0.05 mm）及翘曲控制规范，以确保机械稳定性和电气性能。

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