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  • 型号: FW-10-02-F-D-233-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-233-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-233-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-233-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及信号完整性要求;  
2. 通信基础设施:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中,实现高速数字信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2)的短距互连;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理板堆叠,依赖其0.8 mm超薄高度(075代表0.75 mm接触长度,整体堆叠高度约7.5 mm)节省空间,并通过无卤素、RoHS合规材料满足医疗安规;  
4. 嵌入式计算与边缘AI:在NVIDIA Jetson或Intel Movidius模组载板中,作为CPU/FPGA子卡与载板间的高引脚数(10×2=20位)电源+信号复合接口,支持0.5 A/触点电流及差分对屏蔽布局。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及233系列高保持力端子,确保在温度循环(-55℃~+125℃)与机械冲击环境下稳定连接,适用于对可靠性、小型化和高频性能均有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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