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型号： FW-10-02-F-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-225-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带固定锁扣（F型）、镀金触点，以及225 mil（5.72 mm）堆叠高度与75 mil（1.91 mm）PCB焊盘厚度兼容设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部高密度主板扩展（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板对接）；  
- 通信设备中的多层载板架构（如5G小基站基带板与射频板的刚性叠接）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温及长期插拔稳定性）。  

其D型（Dual-Beam）接触设计提供优异的接触可靠性与低插入力，225 mil标准堆高适配常见多层PCB布局，75 mil焊盘兼容性支持薄型PCB应用。不适用于高频高速串行协议（如PCIe Gen4+），但适合≤1 Gbps的并行总线或中速数字/模拟混合信号传输。

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