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型号： FW-10-02-F-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、基带单元（BBU）与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等）。  
– 工业自动化系统：用于PLC主控板与I/O子板、运动控制模块之间的紧凑型堆叠连接，适应振动环境与空间受限机箱。  
– 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与小型化要求严苛的设备中，实现多层PCB间的稳定、可插拔互连。  
– 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，作为功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与载板之间的标准化接口，便于快速更换与维护。  

该型号具备0.5mm间距、10×2（20位）双排结构、215µm接触高度（D系列）、65µm金镀层触点及抗侧向错位设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于需高频信号完整性（≤10GHz）、高可靠性及小体积堆叠的嵌入式系统场景。

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