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  • 型号: FW-10-02-F-D-200-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-200-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-200-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-200-118 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板间的可靠信号与电源传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机背板扩展中,提供稳定、低插拔力的板间连接;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现多层电路板间的高速(支持差分对)、低串扰互连;  
- 消费电子:高端平板电脑、折叠屏设备的主板与显示模组/触控板之间的柔性叠接方案(需配合刚性FPC或硬板);  
- 汽车电子:ADAS域控制器或车载信息娱乐系统(IVI)中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证),用于MCU板与传感器接口板的连接。  

该型号具备10×2针位(20路)、2.54mm间距、镀金接触面、直插式(F-type)结构及200µin镀金厚度,支持118N保持力与多次插拔,适用于中等信号完整性需求(如USB 2.0、UART、I²C、部分SPI等),不推荐用于高速SerDes(如PCIe、LVDS高速链路)。实际应用中需注意堆叠高度公差(标称值约11.8mm)及PCB定位孔配合,确保机械稳定性与长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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