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型号： FW-10-02-F-D-165-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-165-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-165-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-165-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-165-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-165-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-165-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器设计），专为紧凑型、高可靠性板间互连而优化。

该型号关键参数（如165 mil（≈4.19 mm）堆叠高度、075（即0.075" = 1.905 mm）间距、10位双排结构、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计）表明其适用于：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像板）、无人机飞控板与传感器板之间的垂直/夹层互连；  
- 高速中低频信号传输场景：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组（如Jetson/NPU扩展板）间的可靠信号与电源分配；  
- 需频繁装配/返工的产线环境：SMT工艺兼容性强，0.075"细间距兼顾密度与焊接良率，适合自动化贴片；  
- 中等振动与温变环境：金属屏蔽罩（若带F后缀）及稳固端子结构增强机械稳定性，适用于车载信息娱乐子系统或测试测量仪器内部板级互联。

不适用于高速差分信号（如PCIe 4.0、USB 3.2）、大电流供电（单路额定电流通常≤0.5A）或IP防护场景。典型应用包括：通信基站基带板叠接、5G小基站射频模块堆叠、精密仪器多层PCB互连等。

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