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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-160-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-160-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-160-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-160-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:10×2(20位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、160 mil(≈4.06 mm)堆叠高度、镀金触点、带防误插导向槽与极化设计,支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O扩展背板),用于主控板与功能子板间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机),满足小型化与EMI抑制需求; - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速信号/电源传输); - 测试测量仪器(ATE测试夹具、模块化数据采集系统),需频繁插拔且保持接触稳定; - 航空航天与军工嵌入式系统(因具备宽温工作范围与抗振动性能,适用于加固型计算平台)。 FW-10-02-F-D-160-075 支持最高3 Gbps差分信号传输(依布局优化),适用于LVDS、USB 2.0等中速接口,兼顾电源与信号混合传输能力(单线额定电流1.5 A)。其075后缀代表0.075"(1.905 mm)PCB板厚兼容性,适合多层刚性板堆叠。不推荐用于高频(>5 GHz)或大功率(>3A/线)场景。