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型号： FW-10-02-F-D-070-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-070-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-070-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-070-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-070-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-070-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-070-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit 兼容设计），专为紧凑型、高性能互连需求而优化。其关键参数包括：10位双排、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、7.0mm（上板）与7.5mm（下板）堆叠高度组合，支持0.5A/触点、信号完整性优化（低串扰、阻抗可控）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，节省PCB空间；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携超声仪等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主控板与传感器模组的稳定叠接；  
✅ 通信模块——5G小基站、边缘计算模块中用于基带板与射频板的短距高速（支持1–3 Gbps差分信号）可靠连接；  
✅ 汽车电子——ADAS域控制器内不同功能板（如MCU板与摄像头接口板）间的耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）板对板连接；  
✅ 航空航天与测试设备——在受限空间内需频繁插拔或高可靠性堆叠的场景，得益于其防误插设计（极化键槽）及牢固锁扣结构（Dual Beam接触）。

该型号不适用于大电流或高电压场景，但凭借精密公差、优异插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规性，广泛服务于对小型化、可制造性与长期稳定性有综合要求的高端电子系统。

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