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型号： FW-10-01-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-10-01-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信设备（小基站、光模块转接板），利用其0.8 mm超薄堆叠高度（425系列）和100 µm触点间距实现高密度互连。  
- 可插拔子板设计：用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速卡与主控板之间的垂直或夹层式连接，支持盲插与高保持力（L型锁扣结构增强抗振性）。  
- 高速数字信号传输：虽为通用叠接器，但经优化的信号完整性设计（差分对支持、低串扰结构）适用于≤3 Gbps的LVDS、USB 2.0或PCIe Gen1等中速接口，常见于测试测量仪器与模块化数据采集系统。  
- 空间受限的消费电子：如高端无人机飞控板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其无焊压接式安装（D型端子）简化装配并提升可靠性。  
该型号额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、频繁插拔及严苛环境的中高端电子设备。

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