【未分类_FW-10-01-L-D-350-075】封装/厂家_FW-10-01-L-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-01-L-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-10-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器系列）。该型号为10位（10-pin）、直角/立式、带锁扣与屏蔽选项的叠接器，触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度350mil（8.89mm），配接深度75mil（1.91mm），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的高密度、抗振动叠接；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的轻薄堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 航空航天与军工：在严苛环境（宽温、冲击振动）下实现稳定板间信号/电源传输；  
- 测试与自动化设备：模块化夹具中可快速更换的功能板接口，支持热插拔与精准定位。

其350mil标准堆高与075mil配接深度设计，确保插接稳固且Z轴空间可控，适用于需平衡信号完整性、机械鲁棒性与小型化的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题