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型号： FW-10-01-G-D-625-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-625-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-625-125价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-625-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-625-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-625-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-G-D-625-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.625 mm（24.6 mil）超细间距与12.5 mm堆叠高度，实现双板精密垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（G系列，带导向柱与锁扣结构），便于现场装配、维修或模块升级，常见于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触系统镀金（Au 30 µin），具备良好耐插拔性（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等中高可靠性场合。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec指定的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及压接工艺使用以确保电气与机械稳定性。

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