【未分类_FW-10-01-G-D-425-065】封装/厂家_FW-10-01-G-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-01-G-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接，0.8mm间距与65µm金层确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，利用其0.425mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间，并通过UL94V-0阻燃外壳满足医疗安全规范；  
4. 边缘AI计算模块：在Jetson Orin或类似载板系统中连接AI加速子卡，支持最高8Gbps/lane的信号完整性（经Samtec S-Param模型验证），适用于PCIe Gen3/USB 3.2等协议；  
5. 航空航天嵌入式系统：因具备-55°C~+125°C工作温度范围及抗振动设计（MIL-STD-202G Method 215），常用于机载航电板卡间可靠互连。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及可选防误插导向槽，兼顾高密度布线与装配容错性，适用于对空间、可靠性及高频性能均有严苛要求的高端嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题