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  • 型号: FW-10-01-G-D-215-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-215-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-215-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-G-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其1.0mm超薄堆叠高度(215µm公端+165µm母端)和0.5mm间距,支持高I/O密度PCB垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡之间的高速互联;  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、10位(2×5)结构,带导柱导向与防误插设计,便于现场升级或模块更换,常见于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元(PMU)堆叠;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐热性与机械耐久性(≥50次插拔),适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板的稳定连接。  
该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/线),主要面向信号完整性优先、空间敏感的中短距(≤10mm)板对板垂直互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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