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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-215-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-215-090价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-215-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-215-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-G-D-215-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-215-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括:10×2位双排(20针)、0.050"(1.27mm)间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构(G表示Grounded),以及215mil(≈5.46mm)堆叠高度与90°弯角焊尾(D表示Dual-row, Gull-wing,215-090表堆高与焊尾类型)。 典型应用场景包括: - 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连,支持高速信号完整性(得益于接地屏蔽与精密阻抗控制); - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板叠接,满足高可靠性与抗干扰需求; - 医疗电子设备:便携式超声或监护仪中多层PCB堆叠,兼顾空间受限与信号稳定; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXI/LXI)中功能板与背板的快速插拔叠接,支持热插拔兼容设计; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中实现MCU板与传感器处理板的紧凑垂直互联,通过AEC-Q200相关可靠性验证(需确认具体批次认证)。 该型号强调机械稳定性(带锁扣结构)、耐振动性及可重复插拔能力(≥500次),适用于需长期可靠运行、空间严苛且对EMI敏感的中高端电子系统。