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型号： FW-10-01-G-D-205-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-205-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-205-075价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-205-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-205-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-205-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-205-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2.05 mm总高 + 0.75 mm延伸公差），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：采用优化的接触结构与接地设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板扩展、边缘AI加速卡堆叠及车载域控制器的分板互联。  
- 高可靠性环境：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于工业自动化、航空航天电子及严苛环境下的板级互连需求。  

该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等高速串行总线，但凭借高引脚密度（10×2位）、精准定位导向结构和稳固锁扣机制，在中速、高可靠、小体积的板对板连接中具有显著优势。

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