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型号： FW-10-01-F-D-530-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-530-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-530-170价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-530-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-530-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-530-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-530-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ Micro Flyover System 兼容接口）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU或高速处理器模块与载板之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA及10–28 Gbps SerDes信号传输，得益于其优化的差分对布局与阻抗控制。

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗成像（如便携式超声设备）、航空电子及测试测量仪器，其0.5 mm间距、仅1.7 mm超低堆叠高度（530 µm接触+170 µm绝缘位移端子）实现高密度垂直叠接。

- 模块化计算平台：在COM-HPC、SMARC 或自定义模块化架构中，作为载板与功能子卡（如AI加速卡、射频前端模块）间的可插拔/压接式互连方案，支持盲插和多次插拔（≥500次），具备优异的机械稳定性和信号完整性。

- 光模块与有源电缆转接：常用于将光学引擎（如QSFP-DD、OSFP）的电气接口延伸至主控板，通过FireFly兼容设计实现低串扰、低抖动的信号转接。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 压接式（Press-Fit）混合安装，无需焊接母板，提升组装良率与热可靠性，广泛应用于需高频性能、小尺寸与高可靠性的先进电子系统。

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