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  • 型号: FW-10-01-F-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(Small Cell)主控与射频模块间的垂直互连,利用其0.5mm间距、10×2针(20位)结构实现紧凑空间内的可靠信号传输。  
- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间提供稳固、抗振动的直插式连接,支持高达3.5A/触点的电流及-55℃~+125℃宽温工作。  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机与传感器模组的可插拔接口,其350µm(0.35mm)超薄堆叠高度和75µm镀金触点保障高频信号完整性与长期插拔寿命(≥500次)。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能子板(如ADC/DAC板)与载板之间的可分离互连方案,支持盲配(Blind-Mate)设计,便于快速更换与维护。  
该型号具备防误插导向结构、内置接地屏蔽选项(F系列含屏蔽层),适用于需兼顾高速(支持10Gbps以下差分对)、高可靠性及频繁维护的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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