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- 型号： FW-10-01-F-D-300-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-300-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-01-F-D-300-200 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、中小间距的垂直或共面式板对板互连场景。其型号中“300”通常表示触点中心距为0.3mm，“200”可能指额定电流2A或接触件数200（需结合厂商规格确认，但常见于0.3mm间距、20–40pin级精密叠接器）。该连接器采用表面贴装（SMT）设计，带防误插结构与增强保持力的端子，支持多次插拔，具备良好信号完整性（适用于低速至中速数字信号，如I²C、UART、GPIO等）。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏转接板、电池管理板之间的紧凑堆叠连接； - 工业控制：小型PLC模块、传感器节点、HMI人机界面中多层PCB的垂直互连； - 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜控制板与图像处理板间的可靠、低剖面连接； - 通信终端：5G小基站基带板与射频前端板的板间互联，兼顾EMI抑制与空间限制。 需注意：实际应用中应严格遵循厂商推荐的PCB焊盘设计、回流焊温度曲线及装配压入力要求，避免因公差叠加导致接触不良。不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或高功率供电主路径。
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