【未分类_FW-09-05-L-D-600-075】封装/厂家_FW-09-05-L-D-600-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-05-L-D-600-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中，实现两块PCB平行堆叠、垂直插接，节省横向布板面积；  
2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计（如FW系列常见于高速应用），配合0.050"（1.27 mm）间距与优化的端子结构，可满足USB 3.0、PCIe Gen2等中速至高速数字信号（≤5 Gbps）的可靠传输需求；  
3. 需频繁插拔或现场维护的系统：采用双排直角焊板结构（L型）、带定位柱与防误插设计，提升装配精度与重复插拔可靠性（典型寿命≥500次），适合模块化子板（如FPGA载板、AI加速卡）的快速更换；  
4. 高可靠性嵌入式系统：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无铅焊接要求，适用于航空航天、轨道交通及严苛工业环境下的板级互连。  
注：具体电气性能（如阻抗、串扰）需参考Samtec官方规格书，实际应用中建议结合信号完整性仿真与机械堆叠公差进行设计验证。

产品参数图文手册常见问题