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型号： FW-09-05-L-D-560-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-560-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-560-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-560-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、9×5（共45位）双排引脚结构，带屏蔽罩（D系列）、直插式（L型）、镀金触点，额定电流0.5A/线，工作温度-55℃～+125℃，支持高达10Gbps信号传输（符合高速差分对设计规范）。

典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连，满足空间受限与抗振需求；  
2. 通信设备：5G基站基带板与射频模块板之间的高速、低串扰信号传输；  
3. 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与主处理板间需高可靠性、低误码率的板级堆叠连接；  
4. 自动驾驶域控制器：ADAS传感器接口板与计算核心板的模块化堆叠，支持功能安全（ISO 26262）设计；  
5. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现可插拔、高重复精度的板间对接。

其560µm超低叠高（含公母总高）、100Ω阻抗控制及A级接触可靠性（≥500次插拔），特别适用于对厚度敏感、高频信号完整性要求严苛且需频繁维护更换的精密电子设备。

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