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型号： FW-09-05-L-D-460-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-460-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-460-165价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-460-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-460-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-460-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-460-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现多信号（含高速差分对）稳定垂直堆叠连接。  
- 高可靠性嵌入式系统：支持0.8mm间距、9×5阵列（45位），带双触点（Dual-Beam™）接触设计，具备优异插拔寿命与抗振性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛环境。  
- 高速数字系统扩展：虽非专为PCIe或USB3.2优化，但其信号完整性表现良好，常用于FPGA开发板、AI边缘计算模组中主板与载板间的电源+中低速I/O（如GPIO、SPI、I²C）集成连接。  
- 可维护性设计需求场景：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合端接，便于返工；165μm镀金触点保障长期接触可靠性，适合需周期性升级或维修的军工、航空航天子系统。  
注：该型号不含屏蔽结构，不推荐用于GHz级高频射频链路；实际应用需配合Samtec配套的压接式或焊接式配对连接器（如FWM系列）使用。

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