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型号： FW-09-05-L-D-460-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-460-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-460-065价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-460-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-460-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直/共面堆叠互连，支持紧凑型设计；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号与电源传输，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间稳定连接，满足IEC 60601安全要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能卡与背板间的可插拔接口，支持高频（达10+ Gbps）差分信号传输（得益于其优化的端子结构与间距）；  
- 航空航天与国防电子：在加固型计算机或航电子系统中，提供抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）运行能力，符合MIL-STD-810G标准。  

该型号采用镀金接触件、L型引脚设计及460μm超薄堆叠高度（0.46mm），适用于需极致空间利用率与高频性能兼顾的场景，广泛见于FPGA加速卡、AI边缘计算模组及小型化服务器刀片架构中。

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