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  • 型号: FW-09-05-L-D-330-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-330-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-330-180价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-330-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-330-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-330-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-330-180 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直/直角叠接,节省PCB空间,提升系统模块化程度;  
- 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的可靠、可插拔连接,兼顾EMI抑制与机械稳定性;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠互连,支持PCIe Gen3等高速协议(需配合阻抗控制设计);  
- 测试与测量仪器:模块化仪器架构中用于功能板(如ADC/DAC板)与背板的快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、2.54 mm(0.1")间距、9×5针位(共45位),带3.30 mm堆叠高度与1.80 mm板间间隙,具备防误插导向结构及150次插拔寿命,适用于需频繁维护、空间受限且对连接可靠性要求高的场景。不适用于大电流或高振动无加固环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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