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型号： FW-09-05-L-D-330-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-330-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-330-180-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-330-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-330-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-330-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-330-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器主板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2设计要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘AI加速卡与载板之间的可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，实现紧凑型双板垂直堆叠（3.30 mm堆叠高度），同时保持信号完整性（支持≤1 Gbps单端/≤2 Gbps差分速率）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE自动测试设备）中功能子板与主控板的标准化接口，便于快速更换与维护。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、L型引脚结构与自对准导向设计，适用于FR4 PCB，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤素标准。其“A”后缀表示标准公差与通用组装适配性，广泛用于需高可靠性、小体积及中等速数据传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路）的嵌入式板级互连场景。

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