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型号： FW-09-05-L-D-330-180-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-330-180-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-330-180-A-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-330-180-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-330-180-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-330-180-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-330-180-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、9位（09-position）、直角插拔式叠接器，采用L型接触结构（L-D表示Low Profile, Dual Row），触点间距0.5 mm，总高约3.30 mm（330），配接高度1.80 mm（180），带压接式PCB端子（A型）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的信号/电源传输；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，兼顾空间受限与抗振需求；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB的可靠叠接，满足低剖面、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤要求；  
- 航空航天与车载计算单元中，用于FPGA载板与AI加速子卡间的高速差分对布线（支持10+ Gbps速率，依赖阻抗控制设计）。

其330 µm超薄堆叠高度与180 µm精确配接公差，特别适用于超薄终端设备与多层异构系统集成，同时支持自动化贴装（SMT）和回流焊工艺。

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