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型号： FW-09-05-G-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化服务器主板、边缘计算设备等，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2mm端子间距，可实现紧凑垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与主控板之间的高速背板连接；  
3. 工业与医疗电子：在需频繁插拔、高可靠性要求的场景中（如便携式超声设备、工业HMI人机界面），其镀金触点（3μm Au）、抗振设计及1000次插拔寿命保障长期稳定运行；  
4. 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足动态弯曲与小尺寸集成需求。  
该型号采用双排直插式（G-type，带导引结构）、表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适配回流焊产线，广泛应用于对信号完整性、机械鲁棒性及微型化有严苛要求的前沿电子系统。

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