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型号： FW-09-05-G-D-520-145-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-520-145-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-520-145-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-520-145-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-520-145-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-520-145-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-G-D-520-145-P-TR 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，1.45 mm 超薄堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生紧凑型产品（注：FW 系列实为 Samtec 高速/高密板对板叠接器，该型号参数符合其 FW-09-xx-G-D 系列特征）。  

典型应用场景包括：  
- 空间严苛的高速嵌入式系统：如 5G 小基站基带板、AI 边缘计算模组、微型雷达模块中，用于主控板与扩展子板间的高速信号互连（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等协议）。  
- 可穿戴与便携医疗设备：例如便携超声探头、智能监护仪主板与传感器板之间的可靠、轻薄堆叠连接，兼顾抗振动与小尺寸要求。  
- 工业 IoT 模块化设计：在紧凑型 PLC 子模块、机器视觉相机核心板与接口板之间实现免焊接、可插拔的垂直叠接，便于维护升级。  
- 消费电子内部互连：高端 TWS 耳机充电仓主控与电池管理板、AR 眼镜光学引擎与处理板等对厚度和信号完整性要求极高的场景。  

该型号采用镀金接触、双触点结构及优化阻抗设计，确保高频稳定性；卷带包装（-TR）适配 SMT 自动贴装，提升量产效率。需注意其为单向插拔、固定堆叠高度设计，适用于预定义层间距的刚性板对板直连，不适用于浮动或大公差装配。

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