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型号： FW-09-05-G-D-470-205
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-470-205由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-470-205价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-470-205封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-470-205参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-470-205 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-470-205 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、9×5（45位）双排结构及2.05mm超低堆叠高度（含端子），实现PCB垂直高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于USB 3.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口（非高频射频，但满足≤1 Gbps常规应用），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的连接。  
- 可拆卸/可升级设计：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱的免焊压接结构（D系列），便于模块化设计——如通信基站的射频子卡与基带板、测试仪器的功能扩展板等需频繁插拔或现场维护的场景。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold Flash）、UL94V-0阻燃材料及±0.1mm装配容差，适配汽车电子域控制器内部板间连接（非动力系统，属信息娱乐或ADAS辅助模块），以及严苛振动环境下的工控背板互联。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或高压场景，主要面向信号互联与低功耗电源分配（如3.3V/1.8V域）。

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