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型号： FW-09-05-G-D-400-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-180-P价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-400-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.8 mm超低堆叠高度（400 µm触点+180 µm绝缘体），支持双层PCB紧密叠接。  
- 高速信号互联：支持高达25 Gbps的PAM4数据速率（需配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（non-zif）、双触点（Gold Flash接触系统）、带极化键槽设计，确保高插拔寿命（≥500次）与防误插，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计；若需更高EMI抑制，Samtec另有带屏蔽版本（如FW-S系列）可选。

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