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型号： FW-09-05-G-D-300-156-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-300-156-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-300-156-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-300-156-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-300-156-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-300-156-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-300-156-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接，适应振动与温度变化环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜处理器等空间受限设备中实现多层PCB间高速信号（支持1–2 Gbps差分速率）与电源混合传输；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），便于产线调试与现场维护；  
- 航空航天与国防领域：凭借其无铅镀层（G = Gold over Nickel）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级互连。  

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×5阵列（45位）、300 mil（7.62 mm）堆叠高度，带双排引脚与防误插导向结构，支持表面贴装（SMT）和156 A/m²电流承载能力，兼顾信号完整性与机械稳定性。

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