图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗便携设备(超声探头接口、内窥镜成像板),利用其0.5 mm间距、610 µm超低堆叠高度(610–610 µm双排叠接)实现薄型化设计; - 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗控制(典型为100 Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口,在嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组中实现主控板与载板/传感器板间的可靠连接; - 高可靠性嵌入式环境:采用镀金触点(610 Å)与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车域控制器(非动力域)、航空电子子模块、测试测量仪器等需耐热(符合UL94 V-0)、抗振动及长期插拔稳定性的场合; - 可现场维护/模块化架构:支持直插式(F = Female, 针座在板上)与免工具垂直叠接,便于设备升级或故障板卡快速更换,常见于ATE(自动测试设备)背板扩展、模块化电源管理单元(PMU)堆叠。 该型号不适用于大电流(额定仅0.5 A/线)或恶劣户外暴露环境,需配合Samtec配套压接端子及PCB布局规范使用。