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- 型号： FW-09-05-F-D-610-065-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-610-065-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-F-D-610-065-P 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接（如PLC模块、HMI背板）；医疗设备中主控板与传感器模组或显示板的可靠对接；通信设备（如基站小基站、光模块转接板）中多层PCB的稳定信号传输；以及消费电子（如高端平板电脑、可穿戴设备主控板与电池/摄像头模组板）中空间受限下的板对板互连。该型号具备0.5mm间距、9×5触点阵列、镀金接触面及610μm（0.61mm）超薄叠接高度，支持±0.15mm插拔容差和65N保持力，适用于需频繁插拔、抗振动、信号完整性要求较高的中速数字信号（如UART、I²C、部分SPI）传输场景，不推荐用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）。其“F”表示下压式浮动结构，“D”代表双排直角焊板型，适配FR4基板回流焊接工艺。
产品参数
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